金承工程行

統一編號	72865926
登記地址	新北市鶯歌區二橋里中正三路335巷19號1樓
登記狀態	核准設立
負責人	孫惠芳
資本額	20 萬元
核准設立	2018 年 3 月 15 日
組織型態	獨資